1. 薄膜/金屬箔 結構?

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?

?

薄膜 / 金属箔的叠放结构，主要用于电容器容量较小的电容器 (100pF 到 0.1μF)。?

这种结构的优势是，容易让金属箔电极有较好的接触性，使电容有良好的脉冲强度。

薄膜電容的电介质一旦被击穿，不可避免的将是引起短路，从而电容器失效。

为了避免电介质的薄弱点被击穿，电介质的选择，总是比理论上具体击穿强度的材料所需值要的厚。

因为有较高比例的薄弱点，因此薄膜厚度小于因為有較高比例的薄弱點，因此薄膜厚度小於 4μm 是不允许使用的。

因有选用较厚电介质的必要性，所使用的材料再尺寸上有着不利的影响。

为了使较厚的电介质达到特定的容量，故必须等量的增加薄膜长度，较厚的电介质，芯子也就有了较为正方的体积。

一个较薄的点的出现就会使上下表面击穿，电介质必须要足够厚，才能抵挡击穿强度。

优点：因为终端面的接触良好，以至于金属箔电极能承受较高脉冲负载能力。?

2. 金属化结构??

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?

?

金属化类型的结构，特点在于，较小的卷绕体积获取较大的容质（0.01μF~100μF 或更大）

金属化电容器，铝的镀层约在 0.03μm，是以真空蒸镀在电介质上作为导电电极。

金属化电容的自愈特性，比如电介质在某点存在缺陷下出现击穿短路，而击穿点的金属化层可在电弧作用下瞬间熔化蒸发，而形成一个很小的无金属区，使电容的两个极片重新相互绝缘而仍能继续工作，极大提高了电容器工作的可靠性。

从原理上分析，金属化薄膜电容应不存在短路失效的模式，而金属箔式电容器会出现很多短路失效的现象。

这使得有可能使用更薄的电介质厚度 (＜1μm)

优点：此结构最有利于容量/体积。

3. 薄膜/金属箔和金属膜相间结构

? ? ??? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?

?

此类型是 薄膜 / 金属箔的结构，并以金属化电极为载体，这种电容器适用于高电流负载场合。

该电容器是以串联连接而构成，载流电极由两个金属箔和金属化膜的载体作为一个 ”浮置电极”，在芯子外缘经过喷金后接合了导线。

只有在浮置电极部份, 能通过电流容性耦合，这种方式，通过金属化浮置电极让电容具备了自愈性的特点，且金属箔也提供了较为可靠的接合方式。

串联连接结构，拥有电压质翻倍的特性，但容量只会有理论设计容质的一半。

优点 : 因为终端面的接触良好，以至于金属箔电极能承受较高脉冲负载能力。

? ? ? ? ?属载体浮置电极，良好的自愈能力 ;串联连接结构，电压质翻倍。

4. 金属化电容器的自愈过程? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?

即使是最好的塑料薄膜，或陶瓷材料，针孔都是不能避免的。

然而，金属化薄膜电容器可以通过施加高于额定的电压，来排除这个问题。这个过程称为自我修复，实现＂介质零缺陷＂的可能性。

图1：自我修复过程? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?图2:?自我修复后产生的五金属区域

?

被击穿局部，在电介质转化为高度密集的等离子体后，转移填补了击穿点，而在介电层中断开。（图1）

等离子扩散，持续通电，在该金属电极。产生将近 6000K 高温，而击穿点周围形成了绝缘区。（图2）

这种自我修复过程需要几微秒，在电压造成更大的损失之前，等离子体不再通电， 击穿点的瞬间熔化蒸发是必要的，以避免进一步的损害。

层与层之间的压力不会太大，使等离子体扩散到整个损坏点，大部分等离子会填补电场较低的区域。

所施加的电压在获得最佳的自愈过程中，取决于金属化层的厚度，以及成分或比率。

在这里，除了制造过程所提供的先决条件之外，以获得最佳的自愈为前提。